Lサイズ基板から最新の実装技術まで

2012年03月02日

当社では通常では取り扱いの難しいLサイズの大型基板の実装・組立を実施しております。
また、CSP実装、0603狭ピッチ実装などの超高密度実装、FPC実装、QFN実装などの最新実装技術に対応をいたしております。